(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 CN 213401118 U(45)授权公告日 2021.06.08(21)申请号 202022919035.9(22)申请日 2020.12.08(73)专利权人 无锡市强汇胜半导体科技有限公司地址 214000 江苏省无锡市新区旺庄路178号(宝龙城市广场)8楼812室(72)发明人 赵强张静(74)专利代理机构 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350代理人 王俊(51)Int.Cl.H01L 21/67 (2006.01)H01L 21/683 (2006.01)权利要求书1页 说明书3页 附图2页(54)实用新型名称一种半导体晶圆检测旋转平台(57)摘要本实用新型提供一种半导体晶圆检测旋转 平台，包括底板，底板的顶端嵌入设置有旋转台， 旋转台的底端固定连接有连接轴，连接轴的底端 套接有轴承，轴承同时嵌入在底板中，旋转台的 表面开设有放置槽，放置槽的居中位置开设有负 压凹槽，旋转台的内部嵌入设置有第一气泵。通 过放置槽便于对半导体晶圆进行放置，同时配合 第二气泵，通过连通管使得负压槽中呈负压状 态，对晶圆进行吸附固定，通过第一气泵配合通 气管向气垫中输送气流，从而使得气垫膨胀，从 而带动气垫前端的橡胶头突出，从而对晶圆的外 侧位置进行夹紧固定。

U8 1 1 1 0 4 3 1 2N C CN 213401118 U权利要求书1/1页1.一种半导体晶圆检测旋转平台，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶端嵌入 设置有旋转台(2)，所述旋转台(2)的底端固定连接有连接轴(8)，所述连接轴(8)的底端套 接有轴承(7)，所述轴承(7)同时嵌入在底板(1)中，所述旋转台(2)的表面开设有放置槽 (4)，所述放置槽(4)的居中位置开设有负压槽(14)，所述旋转台(2)的内部嵌入设置有第一 气泵(3)，所述第一气泵(3)前端固定连接有通气管(11)，所述通气管(11)的前端相通连接 有气垫(12)，所述气垫(12)的前端固定连接有橡胶头(13)，所述旋转台(2)的底端固定连接 有齿板(5)，所述底板(1)的内部嵌入设置有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的顶端设置 有齿盘(9)，所述驱动电机(10)的顶部输出端固定连接轴体，所述齿板(5)的一侧嵌入设置 有辅助齿盘(6)，所述驱动电机(10)的一侧设置有第二气泵(16)，所述第二气泵(16)顶端连 接有连通管(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述旋转台(2) 呈圆盘状设置，突出二分之一高度嵌入在底板(1)顶部表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述放置槽(4) 整体呈倒锥形内凹设置，两侧设置供橡胶头(13)突出的开口，同时放置槽(4)的表面进行喷 塑处理。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述负压槽(14) 呈倒梯形槽体设置，和连通管(15)相通。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述第一气泵 (3)和通气管(11)设置两组，位于放置槽(4)的内侧两边位置。6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述橡胶头(13) 设置为硬质橡胶设置，且前端横向嵌入在放置槽(4)内侧。7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述气垫(12)同 时呈环状设置，围绕放置槽(4)的内侧设置，齿板(5)呈环状设置，内侧对应齿盘结构设置突 出嵌合齿。8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述齿盘(9)呈 水平平铺设置，外侧设置凸出的齿板，同时齿盘(9)的底端和驱动电机(10)输出端的轴体连 接。9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：所述第二气泵 (16)和第一气泵(3)内部均设置配套电源，和外部控制装置连接。

22 CN 213401118 U说明书1/3页一种半导体晶圆检测旋转平台 技术领域 [0001] 本实用新型涉及半导体技术领域，更具体的，涉及一种半导体晶圆检测旋转平台。 背景技术 [0002] 晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对 应的就是硅晶圆。 [0003] 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路 产品。 [0004] 晶圆在旋转平台上定位进行检测，由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的定 位；导致检测结果不够精准。 实用新型内容 [0005] 本实用新型旨在解决由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的定位，导致检测 结果不够精准的问题，提供一种半导体晶圆检测旋转平台。 [0006] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆检测旋转平台， 包括底板，所述底板的顶端嵌入设置有旋转台，所述旋转台的底端固定连接有连接轴，所述 连接轴的底端套接有轴承，所述轴承同时嵌入在底板中，所述旋转台的表面开设有放置槽， 所述放置槽的居中位置开设有负压槽，所述旋转台的内部嵌入设置有第一气泵，所述第一 气泵前端固定连接有通气管，所述通气管的前端相通连接有气垫，所述气垫的前端固定连 接有橡胶头，所述旋转台的底端固定连接有齿板，所述底板的内部嵌入设置有驱动电机，所 述驱动电机的顶端设置有齿盘，所述驱动电机的顶部输出端固定连接轴体，所述齿板的一 侧嵌入设置有辅助齿盘，所述驱动电机的一侧设置有第二气泵，所述第二气泵顶端连接有 连通管。

[0007] 进一步优选方案：旋转台呈圆盘状设置，突出二分之一高度嵌入在底板顶部表面。 [0008] 进一步优选方案：放置槽整体呈倒锥形内凹设置，两侧设置供橡胶头突出的开口， 同时放置槽的表面进行喷塑处理。 [0009] 进一步优选方案：负压槽呈倒梯形槽体设置，和连通管相通。 [0010] 进一步优选方案：第一气泵和通气管设置两组，位于放置槽的内侧两边位置。 [0011] 进一步优选方案：橡胶头设置为硬质橡胶设置，且前端横向嵌入在放置槽内侧。 [0012] 进一步优选方案：气垫同时呈环状设置，围绕放置槽的内侧设置，齿板呈环状设 置，内侧对应齿盘结构设置突出嵌合齿。 [0013] 进一步优选方案：齿盘呈水平平铺设置，外侧设置凸出的齿板，同时齿盘的底端和 驱动电机输出端的轴体连接。 [0014] 进一步优选方案：第二气泵和第一气泵内部均设置配套电源，和外部控制装置连 接。 [0015] 本实用新型提供了一种半导体晶圆检测旋转平台，具有以下有益效果：33 CN 213401118 U说明书2/3页 [0016] 本实用新型通过，通过放置槽便于对半导体晶圆进行放置，同时配合第二气泵，通 过连通管使得负压槽中呈负压状态，对晶圆进行吸附固定。

[0017] 本实用新型通过，通过第一气泵配合通气管向气垫中输送气流，从而使得气垫膨 胀，从而带动气垫前端的橡胶头突出，从而对晶圆的外侧位置进行夹紧固定。 [0018] 本实用新型通过，齿盘在驱动电机的驱动下转动，齿盘转动和齿板内侧的突出嵌 合齿嵌合，从而使得齿板围绕齿盘转动，带动旋转台转动。 [0019] 本实用新型通过，通过第二气泵，配合连通管使得负压槽中产生负压，从而对晶圆 进行吸附固定。 附图说明 [0020] 图1为本实用新型装置整体结构剖视图。 [0021] 图2为本实用新型装置图1中A处结构放大图。 [0022] 图3为本实用新型装置图1中B处结构放大图。 [0023] 图4为本实用新型装置齿板连接结构示意图。 [0024] 图1‑4中：1、底板；2、旋转台；3、第一气泵；4、放置槽；5、齿板；6、辅助齿盘；7、轴承； 8、连接轴；9、齿盘；10、驱动电机；11、通气管；12、气垫；13、橡胶头；14、负压槽；15、连通管； 16、第二气泵。 具体实施方式 [0025] 下面将结合本实用新型实施例中的附图1‑4，对本实用新型实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全 部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前 提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 [0026] 实施例： [0027] 请参阅图1至4： [0028] 本实施例提供进一步优选方案一种半导体晶圆检测旋转平台，包括底板1，底板1 的顶端嵌入设置有旋转台2，旋转台2的底端固定连接有连接轴8，连接轴8的底端套接有轴 承7，轴承7同时嵌入在底板1中，旋转台2的表面开设有放置槽4，放置槽4的居中位置开设有 负压槽14，旋转台2的内部嵌入设置有第一气泵3，第一气泵3前端固定连接有通气管11，通 气管11的前端相通连接有气垫12，气垫12的前端固定连接有橡胶头13，旋转台2的底端固定 连接有齿板5，底板1的内部嵌入设置有驱动电机10，驱动电机10的顶端设置有齿盘9，驱动 电机10的顶部输出端固定连接轴体，齿板5的一侧嵌入设置有辅助齿盘6，驱动电机10的一 侧设置有第二气泵16，第二气泵16顶端连接有连通管15。 [0029] 进一步的，旋转台2呈圆盘状设置，突出二分之一高度嵌入在底板1顶部表面。 [0030] 进一步的，放置槽4整体呈倒锥形内凹设置，两侧设置供橡胶头13突出的开口，同 时放置槽4的表面进行喷塑处理。

[0031] 进一步的，负压槽14呈倒梯形槽体设置，和连通管15相通，通过放置槽4便于对半 导体晶圆进行放置，同时配合第二气泵16，通过连通管15使得负压槽14中呈负压状态，对晶 圆进行吸附固定。44 CN 213401118 U说明书3/3页 [0032] 进一步的，第一气泵3和通气管11设置两组，位于放置槽4的内侧两边位置。 [0033] 进一步的，橡胶头13设置为硬质橡胶设置，且前端横向嵌入在放置槽4内侧，通过 第一气泵3配合通气管11向气垫12中输送气流，从而使得气垫12膨胀，从而带动气垫12前端 的橡胶头13突出，从而对晶圆的外侧位置进行夹紧固定。 [0034] 进一步的，气垫12同时呈环状设置，围绕放置槽4的内侧设置，齿板5呈环状设置， 内侧对应齿盘结构设置突出嵌合齿。 [0035] 进一步的，齿盘9呈水平平铺设置，外侧设置凸出的齿板，同时齿盘9的底端和驱动 电机10输出端的轴体连接，齿盘9在驱动电机10的驱动下转动，齿盘9转动和齿板5内侧的突 出嵌合齿嵌合，从而使得齿板5围绕齿盘9转动，带动旋转台2转动。 [0036] 进一步的，第二气泵16和第一气泵3内部均设置配套电源，和外部控制装置连接， 通过第二气泵16，配合连通管15使得负压槽14中产生负压，从而对晶圆进行吸附固定。

[0037] 工作原理：将半导体晶圆放置在放置槽4中，之后第二气泵16运行，通过连通管15 使得放置槽4中形成负压，对晶圆进行吸附，同时第一气泵3运行，向气垫12中输送气流，气 垫12膨胀使得前端的橡胶头13凸起接触到晶圆的边缘位置，对其进行夹紧固定，之后驱动 电机10转动，调动齿盘9转动，齿盘9转动的时候，和齿盘9嵌合的齿板5同时转动，此时齿盘9 原地转动，使得齿板5始终围绕齿盘9进行转动，从而带动旋转台2整体进行转动。 [0038] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对应本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修 改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。55 CN 213401118 U说明书附图1/2页图1图266 CN 213401118 U说明书附图2/2页图3图477