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一种用于晶圆检测的高精度平台的制作方法

来源:本站     时间:2024-07-13     浏览:372

一种用于晶圆检测的高精度平台的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆检测技术领域,尤其涉及一种用于晶圆检测的高精度平台。

背景技术:

2.晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针与晶粒上的接点接触,测试其电气特性。

3.众所周知,晶圆在进行检测时,需要被固定在真空吸盘上,目前的晶圆在固定时,其一般只与真空吸盘的边缘处接触,使得接触的面积减小,从而晶圆由于负压作用,受到的力较大,使得晶圆表面容易发生压痕甚至损坏。

4.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种减小晶圆损坏的几率的用于晶圆检测的高精度平台。

6.本实用新型提供的用于晶圆检测的高精度平台包括:工作台,所述工作台的上表面通过支架固定连接有开口向上的负压盘;负压机构,所述负压机构与工作台连接;所述负压机构的吸气口与负压盘底部的出气口连接;安装环,所述负压盘的外表面固定连接有同心设置的安装环,安装环的上表面连接有用于支撑晶圆的气囊支撑机构。

7.在一个或多个实施方式中,所述安装环的上表面固定连接有内螺纹连接套,且安装环通过内螺纹连接套与气囊支撑机构可拆卸连接。

8.在一个或多个实施方式中,所述气囊支撑机构包括支撑环,所述内螺纹连接套的上方设有同心设置的支撑环。支撑环的下表面固定连接同心设置的外螺纹连接套,外螺纹连接套与内螺纹连接套螺纹密封连接;所述支撑环的上表面固定连接有同心设置的内圈气囊和外圈气囊。内圈气囊充气后的高度小于外圈气囊充气后的高度;所述内圈气囊通过连接管与外圈气囊相互连通,且内圈气囊的外表面安装有气嘴,气嘴贯穿外圈气囊开设避让孔设置。

9.在一个或多个实施方式中,所述气囊支撑机构还包括手动阀门,所述连接管上安装有手动阀门。

10.在一个或多个实施方式中,所述内螺纹连接套的数量为多个,多个内螺纹连接套同心设置,且多个内螺纹连接套的内径不同。

11.在一个或多个实施方式中,所述负压机构包括固定管,所述支架连接有固定管,固定管的上端与负压盘底部的出气口连接,且固定管的下端通过导气管与负压泵的吸气口连接;所述负压泵安装在工作台的上表面。

12.在一个或多个实施方式中,所述负压机构还包括旋转连接头,所述固定管的下端

通过旋转连接头与导气管密封转动连接,且固定管通过轴承座与支架转动连接。

13.在一个或多个实施方式中,所述工作台的上表面固定连接有用于驱动固定管转动的驱动机构。

14.在一个或多个实施方式中,所述驱动机构包括电动机,所述工作台的上表面固定连接有电动机,电动机的输出端固定连接有主动轮;所述固定管的外表面固定连接有同轴转动的从动轮,从动轮通过皮带与主动轮传动连接。

15.在一个或多个实施方式中,所述工作台的上表面通过电机安装座与电动机固定连接。

16.与相关技术相比较,本实用新型提供的用于晶圆检测的高精度平台具有如下有益效果:

17.1、本实用新型中的内圈气囊和外圈气囊具有弹性,从而对晶圆的软支撑,减小晶圆损坏的几率;同时内圈气囊和外圈气囊可以增加与晶圆的接触面积,从而减小晶圆单位面积上受到的力,减小晶圆损坏的几率。由于内圈气囊和外圈气囊具有弹性,还可以更好的对安装环和晶圆之间的缝隙进行密封,从而提高晶圆固定的稳定性,有利于对晶圆的检测。

18.2、本实用新型中内圈气囊充气后的高度小于外圈气囊充气后的高度,使得外圈气囊首先与晶圆接触,通过晶圆对外圈气囊首先进行挤压,使得外圈气囊内气体通过连接管可以进入到内圈气囊内。内圈气囊充气膨胀,从而保证内圈气囊和外圈气囊均可以稳定的与晶圆的下表面接触,从而提高支撑的稳定性,且保证接触面积的稳定可靠,减小晶圆损坏的几率。

附图说明

19.图1为本实用新型提供的用于晶圆检测的高精度平台的一种较佳实施例的结构示意图;

20.图2为图1所示的用于晶圆检测的高精度平台的局部结构示意图;

21.图3为图1所示的气囊支撑机构的结构示意图;

22.图4为图1所示的负压盘的结构示意图。

23.图中标号:1、驱动机构;11、主动轮;12、电动机;13、皮带;14、从动轮;2、工作台;3、负压机构;31、固定管;32、导气管;33、负压泵;34、旋转连接头;4、支架;5、气囊支撑机构;51、内圈气囊;52、外圈气囊;53、支撑环;54、手动阀门;55、连接管;56、外螺纹连接套;57、气嘴;6、负压盘;7、内螺纹连接套;8、安装环。

具体实施方式

24.下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

25.除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。

26.请结合参阅图1至图4,一种用于晶圆检测的高精度平台包括:工作台2,所述工作台2的上表面通过支架4固定连接有开口向上的负压盘6。负压机构3,所述负压机构3与工作

台2连接。所述负压机构3的吸气口与负压盘6底部的出气口连接;安装环8,所述负压盘6的外表面固定连接有同心设置的安装环8,安装环8的上表面连接有用于支撑晶圆的气囊支撑机构5。通过负压机构3工作,使得负压盘6的开口处产生负压,在负压的作用下,可以对晶圆进行吸附固定。

27.另外,气囊支撑机构5具有弹性,通过气囊支撑机构5实现与晶圆的软接触,从而减小晶圆损坏的几率。通过气囊支撑机构5可以增加与晶圆的接触面积,从而减小晶圆表面受到的压力,进一步减小晶圆损坏的几率。通过气囊支撑机构5还可以更好的对晶圆与安装环8之间的缝隙进行密封,提高晶圆固定的稳定性。

28.参考图1和图4所示,所述安装环8的上表面固定连接有内螺纹连接套7,且安装环8通过内螺纹连接套7与气囊支撑机构5可拆卸连接。气囊支撑机构5与安装环8可拆卸连接,从而有利于对气囊支撑机构5的更换,减小装置的使用难度。

29.参考图1和图2所示,所述气囊支撑机构5包括支撑环53,所述内螺纹连接套7的上方设有同心设置的支撑环53,支撑环53的下表面固定连接同心设置的外螺纹连接套56,外螺纹连接套56与内螺纹连接套7螺纹密封连接。所述支撑环53的上表面固定连接有同心设置的内圈气囊51和外圈气囊52。内圈气囊51充气后的高度小于外圈气囊52充气后的高度;所述内圈气囊51通过连接管55与外圈气囊52相互连通,且内圈气囊51的外表面安装有气嘴57,气嘴57贯穿外圈气囊52开设避让孔设置。

30.需要说明:通过气嘴57可以向内圈气囊51和外圈气囊52内充气,使得内圈气囊51和外圈气囊52充气膨胀,且处于非充满状态。晶圆放置在内圈气囊51和外圈气囊52上,通过负压机构3工作,使得负压盘6的开口处产生负压,从而通过内圈气囊51和外圈气囊52对晶圆进行支撑。

31.另外,由于内圈气囊51和外圈气囊52具有弹性,从而对晶圆的软支撑,减小晶圆损坏的几率;同时内圈气囊51和外圈气囊52可以增加与晶圆的接触面积,从而减小晶圆单位面积上受到的力,减小晶圆损坏的几率;由于内圈气囊51和外圈气囊52具有弹性,还可以更好的对安装环8和晶圆之间的缝隙进行密封,从而提高晶圆固定的稳定性,有利于对晶圆的检测;

32.还需要说明:内圈气囊51充气后的高度小于外圈气囊52充气后的高度,使得外圈气囊52首先与晶圆接触。通过晶圆对外圈气囊52首先进行挤压,使得外圈气囊52内气体通过连接管55可以进入到内圈气囊51内,使得内圈气囊51充气膨胀,从而保证内圈气囊51和外圈气囊52均可以稳定的与晶圆的下表面接触,提高支撑的稳定性。保证接触面积的稳定可靠,减小晶圆损坏的几率。

33.还需要说明:通过转动外螺纹连接套56,使得外螺纹连接套56可以与内螺纹连接套7连接和拆分,从而可以方便的取下整个气囊支撑机构5,从而有利于内圈气囊51和外圈气囊52的更换与维修,减小装置的使用难度。

34.参考图2所示,所述气囊支撑机构5还包括手动阀门54,所述连接管55上安装有手动阀门54。通过手动阀门54可以实现对连接管55的开关,当通过手动阀门54使得连接管55关闭时,外圈气囊52不能进行充气,从而当晶圆较小时,避免外圈气囊52对晶圆的表面造成遮挡,有利于对晶圆的检测。

35.参考图4所示,所述内螺纹连接套7的数量为多个,多个内螺纹连接套7同心设置,

且多个内螺纹连接套7的内径不同。通过多个内径不同的内螺纹连接套7可以和多个新的外径不同的外螺纹连接套56连接,此时内圈气囊51和外圈气囊52的直径也发生调整,从而装置可以在一定的范围内,对不同尺寸的晶圆进行支撑,提高装置使用的灵活性。

36.参考图1和图2所示,所述负压机构3包括固定管31,所述支架4连接有固定管31,固定管31的上端与负压盘6底部的出气口连接,且固定管31的下端通过导气管32与负压泵33的吸气口连接;所述负压泵33安装在工作台2的上表面。通过负压泵33工作,可以使得负压盘6的开口产生负压。在负压的作用下,使得晶圆稳定的吸附固定在内圈气囊51和外圈气囊52上。

37.参考图2所示,所述负压机构3还包括旋转连接头34,所述固定管31的下端通过旋转连接头34与导气管32密封转动连接,且固定管31通过轴承座与支架4转动连接。通过旋转连接头34使得固定管31可以相对于导气管32转动,且固定管31还可以相对于支架4转动。

38.参考图1和图2所示,所述工作台2的上表面固定连接有用于驱动固定管31转动的驱动机构1。通过驱动机构1工作,可以使得固定管31转动,从而带动负压盘6以及吸附固定在负压盘6上的晶圆转动,从而可以以转动的方式调整晶圆的位置,有利于操作人员对晶圆进行全面的视觉检测。

39.参考图2所示,所述驱动机构1包括电动机12,所述工作台2的上表面固定连接有电动机12。电动机12的输出端固定连接有主动轮11;所述固定管31的外表面固定连接有同轴转动的从动轮14,从动轮14通过皮带13与主动轮11传动连接。通过电动机12工作可以带动主动轮11转动,在皮带13的作用下,使得从动轮14转动,从而带动得固定管31转动和晶圆转动,有利于操作人员对晶圆进行全面的视觉检测。

40.参考图2所示,所述工作台2的上表面通过电机安装座与电动机12固定连接。通过电机安装座使得电动机12的安装更加稳定。

41.这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

技术特征:

1.一种用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,包括:工作台(2),所述工作台(2)的上表面通过支架(4)固定连接有开口向上的负压盘(6);负压机构(3),所述负压机构(3)与工作台(2)连接;所述负压机构(3)的吸气口与负压盘(6)底部的出气口连接;以及安装环(8),所述负压盘(6)的外表面固定连接有同心设置的安装环(8),安装环(8)的上表面连接有用于支撑晶圆的气囊支撑机构(5)。2.如权利要求1所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述安装环(8)的上表面固定连接有内螺纹连接套(7),且安装环(8)通过内螺纹连接套(7)与气囊支撑机构(5)可拆卸连接。3.如权利要求2所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述气囊支撑机构(5)包括支撑环(53),所述内螺纹连接套(7)的上方设有同心设置的支撑环(53),支撑环(53)的下表面固定连接同心设置的外螺纹连接套(56),外螺纹连接套(56)与内螺纹连接套(7)螺纹密封连接;所述支撑环(53)的上表面固定连接有同心设置的内圈气囊(51)和外圈气囊(52),内圈气囊(51)充气后的高度小于外圈气囊(52)充气后的高度;所述内圈气囊(51)通过连接管(55)与外圈气囊(52)相互连通,且内圈气囊(51)的外表面安装有气嘴(57),气嘴(57)贯穿外圈气囊(52)开设避让孔设置。

4.根据权利要求3所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述气囊支撑机构(5)还包括手动阀门(54),所述连接管(55)上安装有手动阀门(54)。5.根据权利要求4所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述内螺纹连接套(7)的数量为多个,多个内螺纹连接套(7)同心设置,且多个内螺纹连接套(7)的内径不同。6.根据权利要求1-4任一所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述负压机构(3)包括固定管(31),所述支架(4)连接有固定管(31),固定管(31)的上端与负压盘(6)底部的出气口连接,且固定管(31)的下端通过导气管(32)与负压泵(33)的吸气口连接;所述负压泵(33)安装在工作台(2)的上表面。7.根据权利要求6所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述负压机构(3)还包括旋转连接头(34),所述固定管(31)的下端通过旋转连接头(34)与导气管(32)密封转动连接,且固定管(31)通过轴承座与支架(4)转动连接。8.根据权利要求7所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述工作台(2)的上表面固定连接有用于驱动固定管(31)转动的驱动机构(1)。

9.根据权利要求8所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述驱动机构(1)包括电动机(12),所述工作台(2)的上表面固定连接有电动机(12),电动机(12)的输出端固定连接有主动轮(11);所述固定管(31)的外表面固定连接有同轴转动的从动轮(14),从动轮(14)通过皮带(13)与主动轮(11)传动连接。10.根据权利要求9所述的用于晶圆检测的高精度平台,其特征在于,所述工作台(2)的上表面通过电机安装座与电动机(12)固定连接。

技术总结

本实用新型公开了一种用于晶圆检测的高精度平台,涉及晶圆检测技术领域。所述用于晶圆检测的高精度平台包括:工作台,所述工作台的上表面通过支架固定连接有开口向上的负压盘;负压机构,所述负压机构与工作台连接;所述负压机构的吸气口与负压盘底部的出气口连接;安装环,所述负压盘的外表面固定连接有同心设置的安装环,安装环的上表面连接有用于支撑晶圆的气囊支撑机构。本实用新型提供的用于晶圆检测的高精度平台具有可以减小晶圆损坏几率的优点。的优点。的优点。

技术研发人员:钱少杰 孙大海

受保护的技术使用者:苏州海杰兴科技股份有限公司

技术研发日:2022.05.10

技术公布日:2022/8/8

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