“第三代英特尔® 至强® 可扩展处理 器是这一解决方案的核心。我们在英特尔® 架构的基础上添加了功能 和无缝操作，打造了这一一站式的解决方案，帮助客户从其投资中充分获取价值。”

— Prodrive Technologies 项目经理 Bas van Bree

半导体制造是全球工业生产中极具挑战性的一种。制造和检测半导体晶圆、集成电路与芯片需要纳米级的极高精度。为了满足各类计算机的集成电路越来越紧凑的外形以及越来越强大的性能需求，这一过程中所需的测量体系（也称为度量）也在朝着范围越来越小、精度越来越高的目标前进。在提高产量并支持日益复杂的物联网实施的需求驱动下，预计到 2025 年，晶圆检测工具市场规模将增长至 12 亿美元1。

挑战：尺寸越来越小意味着数据越来越多

光学工具与电子束 (e-beam) 技术让芯片制造商可以扫描晶圆以发现缺陷。光学工艺首先检查组成晶圆的多层集成电路是否对齐，并生成热点图以进行更仔细的检测。然后，电子束工具会检查热点图以确认各项特征是否存在缺陷，例如短路、断路，或者走线粗于或细于预期。大多数晶圆的制程工艺特征或节点为 7 至 10 纳米。随着特征尺寸减小，在某些情况下会产生高达 100 Gb/s 的数据足迹2。半导体制造厂（也被称为半导体晶圆厂或晶圆厂）需要度量和检测工具来处理数据密集性更高的工作负载和更复杂的人工智能检测算法，以确保高质量的产出。

解决方案：功能强大的全集成式人工智能晶圆检测

Prodrive Technologies 是一家拥有二十多年工业技术经验的国际公司，现在提供基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的 Zeus 高性能机柜 (ZHPC) 解决方案。作为 OEM，Prodrive 长期致力于自主开发从服务器主板级别开始的构建模块，从而进行深度定制并与现有基础设施集成。ZHPC 还利用第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的重要增强特性，例如其代际性能提升3，以管理晶圆检测中的数据增长。Prodrive Technologies 项目经理 Bas van Bree 指出：“第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器是这一解决方案的核心。我们在英特尔® 架构的基础上添加了功能和无缝操作，打造了这一一站式的解决方案，帮助客户从其投资中充分获取价值。” 此外，英特尔在其处理器中集成的基于硬件的人工智能加速技术，例如英特尔® 高级矢量扩展 512（英特尔® AVX-512），可帮助客户显著增强人工智能推理以用于电子束检测，从而加快训练并处理数据密集性更高的扫描。

配合工作负载/配置信息请见 。结果可能不同。