芯片，这个听起来高级、造起来复杂的东西，如今已经成为了互联世界当之无愧的新基石。

众所周知，“造芯”的工艺难度之高，堪比在指甲上建造超级城市。而强芯第一步，就必须要有完美平整的“地基”——晶圆。晶圆检测有哪些环节？

晶圆是如何检测的？

一片12英寸的晶圆上，直径大于20nm的冗杂颗粒不能超过两个；如此难度，就像要你在1秒内，在广东省找一个轻微故障的红绿灯！

传统检测的滞后与局限

实现硅晶圆制造良率的优化，一直是芯片行业的不懈追求。硅晶圆的制造环节复杂，影响良率的因素繁多，任何微小瑕疵都能“牵一发动全身”，传统的检测方式耗时长、成本高，无益于产品良率的提升和成本的减控。

克洛诺斯±50纳米气浮平台如何保证“晶圆”良率？

克洛诺斯±50纳米气浮平台发布于2021年年底，可以针对晶圆制作环节进行精确检测，从而保证成品的合格率。

克洛诺斯气浮平台，国产高水平！

芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜，一般一个芯片会具有几十层薄膜结构， 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响，都需要进行精准的检测。

其中，薄膜厚度和关键尺寸检测设备都是半导体前道最高端的设备，对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级（或高真空）等有极高要求。

克洛诺斯±50纳米气浮平台提供的超精密检测解决方案，具有极高精度和运动稳定性，重复定位精度达到±50纳米，能实现极高的精度和极低的热膨胀系数，让系统在以生产快速运行时，能准确识别和测量出晶圆的种种缺陷，满足晶圆每小时生产效率的关键要求。

克洛诺斯在半导体行业解决方案上拥有丰富的行业经验，可提供从电机设计、平台机械结构、电气控制、隔震系统、软件算法全方位为客户提供可定制化解决方案。