晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，跟着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的电路越来越多，留给切割的划切道也越来越小。一起，跟着减薄工艺技能的发展以及叠层封装技能的成熟，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装出产过程中要害设备之一的晶圆切割机，也由150mm、200mm发展到300mm。

伴随封装体尺寸的逐渐变大12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势，该机型相对于6英寸8英寸划片机具有多片切割效率高精度高节约人力成本等。特点并逐渐成为市场主流国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型由深圳博特研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面取得了技术自主权和市场主动权提升在装备领域的技术能力和影响力也为集成电路装备的国产化探索了道路，深圳博特董事长杜先生介绍说在国家和政府的支持下公司从2020年开始投入主要精力研发8英寸和12英寸通用划片机，2021年初在苏州完成工艺验证经过技术积累在2021年取得重要技术突破和市场突破实现批量化生产签订合同金额过千万元。

优势特点

瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm

采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程

自动对焦功能

具有CSP切割功能

具有在线刀痕检测功能

NCS非接触测高

BBD刀破损检测

自动修磨法兰功能

工件形状识别功能

更加友好人机界面

应用领域

应用领域：IC、QFN、DFN、led基板、光通讯等行业

可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等

专注于精密划片和切割，以及特殊切割加工等领域。依托于先进的研发技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片晶粒称之为晶圆划片。

广泛应用于半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

NCS、BBD光纤头、折叠防水罩、丝杆、导轨等

使用环境要求

1、请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气；

2、请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃；

3、避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境；

4、室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃

5、工厂具有防水性底板以及具有排水处理。

6、严格按照标准规范操作