前瞻研究

气态化学污染物，是指空气中以气体或蒸气形式存在的分子级污染物，在微电子洁净室环境中，因此气态化学污染物也称为气态分子污染物（Airborne Molecular Continent，AMC）

随着芯片尺寸不断趋向3nm或者更低，对洁净室环境的监控成为晶圆厂主要关注。ppt（十万亿分之一）超低浓度的分子级气态化学污染物成为影响产业发展和产量的主要因素。AMC分子污染物的尺寸比粒子要小5000倍及以上，AMC在半导体制造栅底氧化、薄膜沉积、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上对晶片表面、设备表面产生侵蚀，还会产生非控制性硼化物或磷化物掺杂、晶圆表面或光学镜面产生阴霾、微粒产尘等危害，从而大大影响了产品的质量。因此需要以极高的灵敏度实时监控AMC以防止晶圆上有覆盖。

根据化学品的特性，在国际半导体设备及材料协会在SEMIF21-1102的标准中将洁净室中的空气污染物分五种：

1，酸性污染物（MA），盐酸、硝酸、硫酸、氢氟酸等，能够诱发硼污染；

2，碱性污染物（MB），主要是氨气，会造成保护层显影不良；

3，可凝性污染物（MC）,CXF，DOP，DBP，DEP，Siloxanes，Bp＞150℃

4，掺杂性污染物（MD），B2H6、BF3、AsH3，TCEP、TEP、TPP

5，金属污染物（MM）;

两者会造成元件表面污染，如P/N翻转、氧化膜老化，金属离子造成结合不紧密等。这些AMC主要来源包括工艺排风、汽车尾气、锅炉排烟以及化工厂排气等；洁净室内AMC的来源包括管路泄漏、清洗和湿法刻蚀设备泄漏、建筑与设备材料气体散发和洁净室内人员携带等。

面对日益精进的制程工艺，AMC监测技术也在不断升级，瑞零科技推出的全新一代AMC在线监测系统，结合FFU，将晶圆盒内部和洁净室内部实时监控，ppt级极高灵敏度和浓度报警机制，能及时反馈给厂务端，从而控制好污染物释放，保证良品率。

瑞零

科技将长期致力于AMC在线监测系统的持续精进，在制程工艺的过程中，不断深耕，有过程光刻机内部、晶圆盒内部AMC监测及AMC监测和清洁设备一体化设备，将大大降低工艺过程污染，提升良品率。