晶圆键合是为微电子机械系统（MEMS）、纳米机电系统（NEMS）或光电或微电子物体制造设备的过程。"晶圆"是一小块半导体材料，如硅，用于制造电路和其他电子设备。在键合过程中，机械或电气设备被熔合到晶圆上，从而产生成品芯片。晶圆键合是环境相关的，这意味着它只能在严格的一系列精心控制的条件下进行。

工人为了完成晶圆键合过程，有三件事是必须的。第一件事是衬底表面——晶圆本身——必须没有问题；这意味着它必须平坦、光滑和清洁，才能成功地进行键合。除此之外，被粘结的电气或机械材料也必须没有缺陷和故障。第二，必须根据具体的粘接方法精确地设定环境温度。第三，粘接过程中使用的压力和作用力必须精确，允许熔合，而不会破裂或损坏任何重要的电子或机械部件。有许多不同的晶圆键合技术，根据具体情况和被粘合材料的类型。直接粘合是指在电子器件和基板之间不使用任何中间层的粘合。另一方面，等离子激活键合是一种用于涉及亲水表面的材料的直接键合过程，其表面被水吸引和溶解的材料。热压键合包括用力和热刺激将两种金属连接起来，基本上是把它们粘在一起其他的键合方法包括黏着键合、反应键合和玻璃熔块键合。一旦晶圆键合在一起，就必须测试键合面是否成功。通常，一批生产过程中产生的一部分成品率用于无损检测和无损检测。破坏性检测用于检测成品的整体剪切强度。无损检测用于评估粘合过程中是否出现任何裂缝或异常，以帮助确保成品无缺陷。